新品介紹

TOLL封裝SiC MOSFET

隨著新能源市場進入高速發展期，功率器件也需要提供更高的效能，功率分立器件的封裝技術也需持續進步。

隨著下游市場的多樣化需求增長，功率分立器件封裝產品也逐漸向定制化和專業化方向發展，揚杰科技推出了一系列TOLL封裝SiCMOSFET產品,非常適合大功率、大電流、高可靠性等應用場景的需求。

產品特點：

1.耐高溫特性，工作溫度（175°C)，出色的散熱性能，有著優異的溫升表現，提高了產品的可靠性;

2.低的封裝電阻，低的寄生電感，出色的EMI表現；并且有著KS源極，開關速度快，損耗低，適用于高壓，高頻的應用條件；

3.與TO-263封裝相比，TOLL封裝的PCB占板面積減少了30%，高度減低了50%，電路板空間減少 60%，更適合高功率密度應用場合。

電性參數：