5月9日，粵芯半導體技術股份有限公司12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）鋼梁吊裝儀式在廣州舉行。

此前，粵芯半導體已如期完成各既定節(jié)點目標，2023年2月28日完成生產廠房的首塊筏板澆筑，3月31日全面完成生產廠房的筏板基礎施工，5月9日首榀鋼梁吊裝開始。

2022年8月18日，粵芯半導體三期項目啟動，計劃投資162.5億元。三期項目規(guī)劃打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺，主要應用于電力電子、服務器/5G基站及汽車電子的功率器件芯片、信號鏈芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及圖像傳感器等多種產品。三期項目將實現(xiàn)新增月產能4萬片，力爭在2024年建成投產，預計到2025年，粵芯半導體將實現(xiàn)月產能12萬片。

粵芯半導體消息稱，其是國內第一座以“定制化代工”為營運策略、專注模擬芯片制造的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產線，也是廣東及粵港澳大灣區(qū)全面進入量產的12英寸芯片生產平臺。