11月19日，“2021紅杉數字科技全球領袖峰會”在上海舉行，在對話環節，矽力杰股份有限公司創始人兼董事長陳偉博士、中芯國際聯席CEO趙海軍博士圍繞《算力需求爆炸能否驅動半導體性能躍遷》主題進行了交流分享。

矽力杰股份有限公司創始人兼董事長陳偉博士（右）

陳偉表示，數字時代來臨在追求算力的同時還要追求如何節能，這將是半導體行業的一大挑戰，無論是數字芯片還是模擬芯片。從模擬芯片的角度而言，結合新的材料、寬禁帶半導體材料或通過后端的封裝技術，把不同的芯片整合在一起，是一個重要方向。

談及模擬芯片產業的發展變化，陳偉表示，在2008年創業時非常明顯的感受是整個行業沒有像樣的模擬芯片代工平臺。模擬芯片雖然有很大的需求，但設計行業并不發達。對于矽力杰這樣的廠商，在代工產業沒有可用的供應平臺情況下，只有自己開發自己的供應平臺，所以開發出了虛擬IDM模式。

“從2015年之后，代工產業開始重視這方面工藝平臺的研發。現在越來越多的代工產業把一些比較落后的節點，比如350nm、180nm工藝節點開發出新的工藝平臺給模擬芯片設計企業代工。”陳偉說。

陳偉指出，模擬芯片需要制造技術、器件技術和設計技術的高度結合。特別是在高端模擬芯片領域，只能在IDM形成無縫連接。中國的高端模擬芯片確實慢一些，但中低端市場體量很大，用現有工藝平臺做產品，中國的模擬芯片企業可能較快實現突圍。

“我們現在也希望尋求IDM的方式，但是一些可以采用現有工藝平臺的產品，還是希望跟代工廠合作，通過這種模式，可以盡快把產品品類發展起來提高國產率。”陳偉說。

展望未來十年中國半導體產業發展，陳偉表示，中國半導體行業要打造第一梯隊的半導體公司，在經營業績、技術高度上都躋身第一陣營。

“目前已經出現了一些10億美元年營收的半導體公司，未來十年將會出現年營收50-100億美元的公司，在各個細分領域，希望都有一家企業可以進入全球前20名。